主要應用于集成電路封裝領域，應用于包含晶圓級封裝（WLP），倒裝球柵格陣列封裝（FCBGA），倒裝芯片級封裝（FCCSP），系統級封裝（SiP）等封裝形式，包括芯片底部填充（Underfill）、圍壩與填充（Dam&Fill）、助焊劑噴涂（Flux Spray）、錫膏涂布（Solder paste painting）、散熱蓋貼裝（Lid Attach）等工藝應用。

主要應用于分立器件等封裝領域。應用于包含引線框架型芯片封裝（Leadframe Package），基板型芯片封裝（Substrate Package），管殼型芯片封裝（Shell & Case Package）等封裝形式。包括芯片包封（Chip Coating）、錫膏涂布（Solder paste painting）、灌膠（Potting）、器件加固（Component reinforced-gluing）、芯片底部填充（Underfill）等工藝應用。

主要應用于消費精密電子領域。包括 CCM 領域捕塵膠、棱鏡膠、Holder Bond，Lens 遮光膠、VCM 漆包線焊接及焊點保護膠，屏幕顯示領域 Tuffy 膠、Miniled 芯片 Coating，SMT 領域芯片 Underfill、元器件 Coating，FATP 領域手機中框點膠，VR/AR 中框點膠等工藝用。

主要應用于智能汽車電子領域。應用于包含新能源汽車三電 (電池、電驅、電控)、智能座艙、自動駕駛等領域相關產品的結構粘接、組件密封、導熱凝膠、器件灌封、精密貼裝等工藝。